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行业新闻
国内SiC又有新突破
最近,国内碳化硅领域接连有2项设备技术突破,涉及碳化硅粉料设备及石墨涂...
2023-04-17
又一家厂商狂抢SiC,多年合约绑定ST
近日新闻,从2025年起,ZF技术集团将从 STMicroelectronics采购碳化...
2023-04-15
业内人士称,拜登的芯片融资条件令人“心痛
拜登政府周二披露了授予 390 亿美元补贴以改造美国半导体制造业的条件,科...
2023-04-14
氮化镓进展跑出加速度
据观研报告指出:“氮化镓可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子...
2023-04-14
起底第三代半导体
随着第三代半导体要被纳入“十四五”计划,现在市场对于第三代半导体可谓...
2023-04-14
SiP封装的优势及应用
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以...
2023-04-13
国际SiC/GaN产业格局或加快成型
在功率半导体中,GaN和SiC都是优于传统Si的材料,可实现更高的速度、...
2023-04-13
化合物半导体的并购之王
过去几年化合物市场春风得意马蹄疾,一方面是业绩长虹供不应求,另一方面...
2023-04-11
第三代半导体碳化硅步入成长期
第三代半导体材料具有更宽的禁带、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的...
2023-04-11
关于半导体人才培养,人大代表这样建议
关于半导体人才培养,人大代表这样建议区优势产业基础与科研院所技术力量...
2023-04-10
中低端芯片存在的潜力
国产芯片已经出现了一些正向的反馈效果。近日华为创始人、CEO任正非表...
2023-04-10
第三代半导体材料:碳化硅(SiC)
现在比较热门的话题碳化硅,让我们一起看看碳化硅
2023-04-07
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钟小姐