拜登政府周二披露了授予 390 亿美元补贴以改造美国半导体制造业的条件，科技行业消息人士表示，一些意想不到的条款降低了这些资金的吸引力。

尽管没有芯片行业消息人士表示公司会放弃在美国建设的扩张计划，但他们抱怨美国商务部在获得资金方面的广泛规定，从要求与政府分享超额利润到为建筑工人提供负担得起的托儿服务谁建造工厂。http://www.ic-bom.com/

利润分享问题是最有争议的问题之一。业内消息人士称，该措施令人意外，目前尚不清楚它将如何适用于公司，每家公司都必须与美国政府谈判单独的协议。

一位半导体行业消息人士告诉路透社：“如果这是（政府官员）在谈判阶段寻求更多更深入的东西的先兆，那么那里有一些批评认为这可能会使做事更具挑战性。”

业内人士表示，即使是一些普遍预期的规定——例如优先考虑同意在获得拨款后五年内停止股票回购的申请人——对一些公司来说也可能很难。在两年内从短缺转为供过于求的芯片行业市场动荡不安的情况下，股票回购有助于让投资者感到高兴。

另一位芯片行业高管告诉路透社：“我相信这将让公司感到心痛。”他要求匿名讨论敏感问题。“市场将如何发展还不得而知。这笔赠款将限制他们的灵活性。”

在周二宣布这些规定时，商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina M. Raimondo) 表示，这些规定旨在确保这笔钱用得其所，并以有利于工人的方式使用。

“在我们的整个工作中，我们致力于保护纳税人的钱，加强美国的劳动力，并为美国企业提供一个平台来做他们最擅长的事情：创新、规模和竞争，”她说。

对于台积电等盈利公司来说，该公司已经在亚利桑那州的一家大型工厂破土动工，但尚未表示是否会申请美国资金，回购和利润分享条款可能会被证明是一个艰难的推销美国以外的投资者群体。http://www.ic-bom.com/

第三位芯片行业消息人士表示：“对于一家外国公司来说，接受这种对其业务的干预是非常奇怪的。”台积电没有立即回应置评请求。

据第一位业内消息人士称，对于已经计划为其工厂工人提供托儿服务的芯片公司来说，为建设新工厂的建筑工人提供类似福利的额外要求“有点让人分心，但都是可以控制的”。“我担心其中一些可能会减慢人们正在尝试做的事情。

一个更繁重的问题是，在美国建设新的芯片工厂可能会变得更加昂贵，美国的成本已经高于台湾和新加坡等工业中心。

根据第五位业内消息人士的说法，虽然没有人预料到“免费午餐”，但出人意料的规定将迫使公司再次对美国工厂的数据进行处理。但消息人士补充说：“我认为我们没有看到任何会导致我们走开的事情。”

美国芯片法案详解：不只关于芯片

周二，拜登政府公布了「美国芯片」(Chips for America)计划的规则，从而开启对该行业的新一轮联邦拨款热潮。该计划追求在美国建立半导体研究和制造能力。

商务部将以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式发放500亿美元。这是几十年来联邦政府对单一行业的最大投资之一，凸显了华盛顿对美国依赖外国芯片日益加深的担忧。

考虑到建设高度先进的半导体设施的巨大成本，资金可能会很快花完，而且资金竞争一直很激烈。

让我们来看看《芯片和科学法案》的目标以及它如何运作。http://www.ic-bom.com/