阿里巴巴达摩院发布的《2022十大科技趋势》提到：“在电子芯片的制程竞赛接近终点的情况下，硅光芯片将异军突起，融合光子和电子优势，突破摩尔定律限制，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年，硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。”

肖志雄表示，硅光主要具备两大优势。一是集成优势。硅光芯片的波导具有较大的折射率差，能够很好地限制光场，芯片尺寸能够做到很小。二是材料优势。硅材料价格低廉，与CMOS工艺兼容，具有规模生产优势，可以有效降低成本。http://www.ic-bom.com/

数智化时代，全球网络数据流量正以每三年翻一番的速度激增，硅光市场规模直接受益。Yole预估，2019年的硅光市场规模为4.8亿美元；预测2025年将达到39亿美元，年复合增长率达到42%。

与此同时，硅光的业务领域也在不断拓展。肖志雄介绍道：“2019年，硅光应用集中在数据中心光模块和长距离光传输模块；2025年，硅光应用预计扩展到光互联、无人驾驶Lidar、免疫测试、光纤陀螺和5G光模块等领域。

全球光模块产业链分工明确，欧美日技术起步较早，专注于芯片和产品研发。中国在产业链中游优势明显，但难以分享上游的巨大价值。尽早形成硅光产业链，壮大生态，带动产业高质量发展，是我国光模块产业实现“换道超车”的重要前提。http://www.ic-bom.com/

肖志雄表示，CUMEC致力于走“超越摩尔+光电融合”技术路线，以硅基光电子、异质异构三维集成、CIS、智能传感等工艺技术和产品技术为核心，为客户提供一体化的解决方案，实现设计、制造、封装全链条的完整支撑。

CUMEC一期打造的8英寸90nm工艺线包括硅光前道区域、后道铜布线区域及3D集成区域，具备光刻、刻蚀、注入、扩散、薄膜、化学机械抛光（CMP）、外延等完整集成电路工艺制作能力和成套芯片测试分析能力，是国际先进、国内唯一一个具有完整自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。

“目前，我们以关键核心工艺技术研发为主线，计划在2025年初步实现硅基混合集成芯片。”肖志雄透露，在混合集成取得技术突破后，CUMEC将继续发力光电单片集成，以期通过科技创新、技术进步推动硅光产业链发展，为整个生态的繁荣与壮大做出贡献。http://www.ic-bom.com/