TECHCET发布了最新的碳化硅（SiC）晶圆材料报告，预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但到 2023 年碳化硅（SiC）晶圆将持续强劲增长。到 2022 年，SiC N 型晶圆输出市场比 2021 年增长了约 15%，总计 884k 晶圆（等效 150 毫米），预计该市场将在 2023 年进一步增长，达到 107.2 万片晶圆（略高于 100 万片 150 毫米当量），比 2022 年增长约 22%。2022-2027 年的整体复合年增长率估计约为 17%。

对 碳化硅（SiC）晶圆的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用。宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的，而 碳化硅（SiC） 在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对 碳化硅 （SiC）的更高需求。http://www.ic-bom.com/

虽然 碳化硅（SiC） 越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其难以将晶锭加工成实际晶圆。这导致碳化硅晶圆市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣布了 碳化硅 晶锭增长能力的重大扩张，但很少有公司真正进入晶片服务市场。

近日SK集团宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。

SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。

功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。

此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。http://www.ic-bom.com/

相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。