近日，深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目传来新进展。

中建三局官微显示，由中建三局一公司承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房首块筏板基础顺利浇筑。该项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作。

据了解，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。http://www.ic-bom.com/

华润微电子2022年10月28日公告称，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立。

5月5日消息显示，中建三局一公司联合体中标广东润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包，中标额约35亿元。http://www.ic-bom.com/

项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建筑内容包含17栋单体。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，补齐深圳地区芯片制造短板，与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。http://www.ic-bom.com/

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。