提升大湾区第三代半导体核心竞争力 基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深正式通线
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2023-04-26
记者从通线仪式上获悉，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大项目。产线所处的厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造共同迭代，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求，同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。http://www.ic-bom.com/
近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，对碳化硅功率半导体的需求日益增长。基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的供应链体系。其自研的汽车级碳化硅功率模块已收获十余家整车厂和车厂一级供应商（Tier1）电控客户的定点，是国内首批碳化硅模块量产上车的代表企业。据统计，采用其自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。半导体与集成电路产业集群是深圳市重点发展的战略性新兴产业集群。据统计，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，位居全国前列。深圳还拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。其中，2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是我国第三代半导体代表企业。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM（垂直整合制造）领先企业的一次重要战略布局。去年6月发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》提出，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，半导体与集成电路产业营收突破2500亿元。http://www.ic-bom.com/
