北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）显示，总体来看，我国第三代半导体产业已进入成长期，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅（SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。
2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展。

《白皮书》显示，2022年全球碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场约23.7亿美元，GaN微波射频市场约为12.4亿美元。上市公司产品供不应求、订单充分饱和、企业加速产能扩张，第三代半导体业务高增长、高毛利成为业绩亮点。

随着龙头企业通过联合、绑定、并购等方式积极进入，第三代半导体全球化供应链正在形成，竞争格局逐步确立，先发企业的优势进一步稳固。总体来看，全球第三代半导体产业步入快速成长期。

而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，进入产业成长期。

数据显示，2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值141.7亿元，较2021年增长11.7%，产能不断释放。其中，SiC产能增长翻番，GaN产能增长超30%；新增投资扩产计划较2021年同比增长36.7%；资本市场活跃，并购金额超45亿元，66家企业融资超64亿元。

同时，随着电动汽车市场快速增长，光伏、储能需求拉动，2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频市场总规模达到194.2亿元，较2021年增长34.5%，其中，功率半导体市场超过105.5亿元，微波射频市场约88.6亿元。

《白皮书》显示，相对于较为复杂且不确定的内外部环境，第三代半导体的高速发展趋势始终明确。以车用为首的下游市场将进入高速增长期，上游晶圆仍供不应求，8英寸技术将推动产品性能及成本在未来几年逐步达到产业化甜蜜点，产品和技术将持续改进，国产材料和芯片在客户端的认可度有望不断提高，SiC、GaN渗透率将有大幅度提升。

《白皮书》预计，2023年将是第三代半导体大放异彩的一年，市场将见证一个“技术快速进步、产业快速增长、格局大洗牌”的“战国时代”。

“未来，我国第三代半导体企业将面临内外部的激烈竞争。”《白皮书》认为，国际半导体企业急速扩张，力图迅速抢占市场，全球供应链格局正逐步成型，国际龙头企业“卡位战”即将结束。而国内企业技术和产业化水平依然落后，产线平台刚刚搭建，核心器件尚未进入汽车、手机等龙头企业供应链，整体国产化率偏低。

为了改变上述局面，《白皮书》呼吁，国内企业需要加倍努力，在技术创新、人才培养、产品可靠性和产能提升、标准制定以及应用拓展等方面协同发力，共同打造良好的产业生态，促进产业良好、快速发展。