北方华创6月2日在互动平台表示，目前公司在手订单充足，经营状况良好，预计二季度业绩仍将保持增长。公司现有产能基本满足订单生产交付需求，同时通过增发募集资金扩建的半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用，以匹配业务进一步增长的需要。未来北方华创将围绕半导体各应用领域持续加大研发投入，不断提升工艺覆盖度和市占率。

据公告显示，半导体装备产业化基地扩产项目项目总投资38.16亿元，拟新建建筑面积约36.5万平方米；项目设计产能是年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力；项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为74.6亿元，项目达产年平均利润总额8.07亿元，财务内部收益率为16.21%（税后）、总投资静态回收期为7.09年（含建设期）、动态回收期为10.25年（含建设期）。

值得一提的是，北方华创该定增募资项目是2011年11月完成，北方华创该次股票发行的对象共计14名。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（即“国家大基金”）继续加码，耗资近15亿元认购4,934,210股，占募资的17.65%。

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。http://www.ic-bom.com/

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。 http://www.ic-bom.com/