5月26日，三菱电机官网宣布已与Coherent（前 II-VI ）达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。在未来Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底，以满足新能源汽车对SiC的需求。http://www.ic-bom.com/

随着新能源汽车需求量的提升，当前的SiC市场投资与扩产热情空前高涨，三菱电机一方面与上下游产业进行深度合作，此前三菱电机就与Coherent在6英寸领域进行深度合作，此次是将这种合作扩展到8英寸，以抢占市场先机。

另一方面，三菱电机还在加速扩建自有产能，其今年年初就宣布，将投资1000亿日元，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内扩建新厂房，该厂房将导入8英寸SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产。此外三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的6英寸SiC工厂产能。根据日媒报道，三菱电机的总体扩产计划是在2026年将产能扩增至2022年的5倍水平。在2021~2025年这5年期间，对功率器件的设备投资合计将达到2600亿日元。http://www.ic-bom.com/

与三菱电机相同，Coherent此前也宣布对SiC投资1亿美元进行扩产，加速在6英寸和8英寸SiC衬底和外延片制造的投资布局。从中长期来看，Coherent计划将SiC衬底产量增加至6倍，计划到2027年达到年产量100万片（折算6英寸）。

据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析统计，随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。此外，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。http://www.ic-bom.com/

Infineon方面，其在今年1月份就与Resonac（前身为昭和电工）签订供应协议，Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料，虽两家并未透露此次协议涉及的材料金额或数量，但Resonac表示，其供应的材料所生产的碳化硅半导体，占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额。

此外，Infineon还与天科合达和山东天岳两家中国企业也签订了长期供应协议，根据协议，天科合达和天岳先进将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸（150mm）碳化硅晶圆和晶锭，两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来也将提供200mm直径碳化硅材料，助力英飞凌向200mm直径晶圆的过渡。http://www.ic-bom.com/