最近，北京顺义区签约落户了3个碳化硅项目，涉及碳化硅芯片、衬底、设备等方面。此外，河南一碳化硅项目也正式开工。http://www.ic-bom.com/

国联万众、晶格领域、特思迪

SiC项目签约落地北京

据“北京青年报”报道，5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。

根据报道，此次签约的碳化硅项目为：国联万众的碳化硅功率芯片二期项目、晶格领域液相法碳化硅衬底生产项目、特思迪半导体减薄-抛光-CMP设备生产二期项目。http://www.ic-bom.com/

目前，这3个签约落户的碳化硅项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！

其实，在此次签约之前，国联万众、晶格领域、特思迪半导体在碳化硅领域早有布局。

● 国联万众投资超3亿建碳化硅项目

据了解，早在2022年7月，中电科13所旗下的国联万众就对外公示了其“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”环评报告。据悉，该项目总投资3.13亿元，主要研发 3300V SiC MOSFET 芯片及 3300V 高压功率模块封装技术，当时计划于2023年1月1日开工建设。

此外，国联万众还在建设另一个碳化硅、氮化镓相关项目，主要产品包括6英寸 SiC、GaN 晶圆；GaN 功放模块；SiC功率模块及单管。

● 晶格领域投资4.5亿扩建液相法碳化硅项目中试线

2023年2月，晶格领域液相法碳化硅项目扩建中试线。据悉，该项目总投资4.5亿元，是中科院物理所科技成果转化项目，将分三期落地实施。目前，该项目已建成4-6英寸液相法碳化硅衬底试验线，具备年产5400片碳化硅衬底生产能力。

● 特思迪半导体将重点开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备

特思迪半导体CEO刘泳沣在接受“行家说三代半”采访时提到，他们2022年在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额较去年实现了300%的增长，其中双面抛光设备获得了多家碳化硅衬底大厂的订单。同时，他们在碳化硅器件领域推出了新款全自动减薄机，兼容6-8吋，加工效率提升50%，加工精度和稳定性获得了客户的一致认可。http://www.ic-bom.com/