近期，国内外三家企业在碳化硅领域又有新动作，涉及碳化硅外延、模块等。

汉印机电SiC项目

年产SiC外延20万片

5月22日，盐城市盐都区人民政府报道提到，汉印机电2022年又投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。该项目突破了碳化硅外延设备卡脖子技术，填补了国产设备批量生产外延片的空白。

2022年，汉印机电整体销售额为1.2亿元。公司董事长文成表示，他们每年都将其销售收入的13%用于研发投入，不断突破高端装备和新材料的技术壁垒，研发生产的“A6MAXPCB字符喷印全自动生产线”获省首台（套）重大装备认定。http://www.ic-bom.com/

根据盐城广电全媒体新闻中心今年4月消息，汉印机电在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目，将迎来新的增长点。

据介绍，汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作，开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。http://www.ic-bom.com/

斯达半导体

车规级SiC项目签约

据“西部重庆科学城”官微报道，5月18日，中国西部国际投资贸易洽谈会央地合作暨重点项目签约仪式举行。会上，西部（重庆）科学城共计签约项目6个，投资总额273亿元，其中包括斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目。

根据报道，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，将在科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

而且，在此之前，国家市场监管总局官网于3月31日发布了“嘉兴斯达半导体股份有限公司与重庆长安新能源汽车科技有限公司新设合营企业案”公示。根据公示，双方拟新设一家合营企业，主要从事车载功率半导体模块的应用技术研究、生产制造和销售。http://www.ic-bom.com/

KEC或投资5000万

持续加码SiC

5月25日，据韩媒报道，韩国KEC公司正在寻求拥有SiC大规模生产线的台湾和日本公司，并计划与其达成商业协议，目标是加速SiC MOSFET的发展。

报道称，KEC自2017年起与釜山科技园合作，共同开展了保障SiC技术的国家项目。最近，双方又续签了合同，将扩大开发能力，稳定工艺操作，加速产品研发。

而且，对于SiC产品的开发和生产，KEC最近还进行了一些工艺补充投资，以确保70%的工艺在内部完成，而其余30%的工艺则外包给韩国的Busan Techno Park。http://www.ic-bom.com/