Im Dezember 2022 gründete Samsung Electronics die Abteilung Advanced Packaging (AVP), die für Verpackungstechnologie und Produktentwicklung zuständig ist, mit dem Ziel, die Grenzen von Halbleitern mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie zu überschreiten. Laut dem neuesten Bericht der koreanischen Medien BusinessKorea wies Kang Moon soo, Vice President und Teamleiter des Samsung AVP-Geschäfts, kürzlich darauf hin, dass Samsung das AVP-Business-Team nutzen wird, um Produkte zu entwickeln, die es heute in der Welt nicht gibt.http://www.ic-bom.com/

Der Bericht weist darauf hin, dass die fortschrittlichste Verpackungstechnologie mehrere integrierte Halbleiter horizontal und vertikal miteinander verbinden kann, wodurch mehr Transistoren in kleinere Halbleiterpakete integriert werden können und eine leistungsstarke Funktionalität bietet, die die ursprüngliche Leistung übertrifft.

Kang Moon wies soo darauf hin, dass Samsung Electronics das einzige Unternehmen der Welt ist, das in der Gießerei und Verpackung von Speicher- und Logikchips tätig ist. Aus diesem Grund wird Samsung wettbewerbsfähige Verpackungsprodukte anbieten, die Hochleistungsspeicher miteinander verbinden, beispielsweise durch heterogene Integrationstechnologie und die Herstellung von hochmodernen Logik-Halbleitern und High-Frequency Wide Memory (HBM) durch EUV-Fertigungstechnologie.http://www.ic-bom.com/

Kang Moon betonte soo, dass Samsung sich auf die Entwicklung fortschrittlicher 2,5D- und 3D-Verpackungslösungen der nächsten Generation konzentrieren wird, die auf Redistribution Layer (RDL), Silicon Interlayer/Bridge und Silicon Through Hole (TSV)-Stapeltechnologie basieren.

Von 2021 bis 2027 wird erwartet, dass der Markt für fortschrittliche Verpackungen eine hohe jährliche Wachstumsrate von 9,6%. Unter ihnen wird erwartet, dass die 2,5D- und 3D-Verpackungsmärkte mit heterogener Integrationstechnologie eine jährliche Wachstumsrate von über 14% aufweisen, die größer ist als der gesamte High-Tech-Verpackungsmarkt.

Es ist zu beachten, dass Halbleiterhersteller eine neue Fusionsverpackungstechnologie entwickeln, um bestehende technologische Einschränkungen zu überwinden. Seit der Veröffentlichung von HBM2 Hochfrequenz-Breitspeicher im 2015 hat Samsung Electronics in 2018 und 2020 Innovationen bei gestapelten Verpackungstechnologien wie I-Cube (2.5D) und X-Cube (3D) erzielt.http://www.ic-bom.com/

Samsung plant, die X-Cube (u Bump) Verpackungstechnologie in Massenproduktion zu produzieren, die mehr Daten verarbeiten kann als normale Bumps in 2024, und wird voraussichtlich eine bumpfreie Verpackungstechnologie einführen, die mehr Daten verarbeiten kann als X-Cube (u Bump) in 2026.http://www.ic-bom.com/