Mitsubishi und Coherent unterzeichnen SiC-Vereinbarung
26 2023-06-13
Das Material- und Laserunternehmen Coherent und Mitsubishi Electric unterzeichneten ein Memorandum of Understanding (MOU), um gemeinsam einen Plan zur Erweiterung des Fertigungsumfangs von SiC-Leistungselektronik-Produkten auf der 200mm-Technologieplattform durchzuführen.http://www.ic-bom.com/
Um die schnell wachsende Nachfrage nach SiC-Chips insbesondere für Elektrofahrzeuge zu decken, kündigte Mitsubishi Electric an, in den fünf Jahren bis März 2026 rund 1,8 Milliarden US-Dollar (260 Milliarden Yen) zu investieren. Der Hauptteil der Investition beträgt etwa 711 Millionen US-Dollar (100 Milliarden Yen), die verwendet werden, um eine neue SiC-Stromgerätefabrik auf Basis einer 200mm-Technologieplattform zu bauen und die zugehörigen Produktionsanlagen zu stärken. Gemäß dem Memorandum of Understanding wird Coherent zukünftig 200mm n-Typ 4H SiC-Substrate für SiC-Leistungsgeräte von Mitsubishi Electric in der neuen Fabrik entwickeln und liefern.
"Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Mitsubishi Electric. Mitsubishi Electric ist der Pionier von SiC-Stromversorgungsgeräten und der Weltmarktführer von SiC-Leistungsmodulen für Hochgeschwindigkeitszüge (einschließlich des berühmten Shinkansen in Japan)", sagte Sohail Khan, Executive Vice President der Abteilung für elektronische Technologie für neue Unternehmen und Breitband-Lücken von Coherent, "Wir haben eine lange Erfolgsbilanz bei der Lieferung von Siliziumkarbid-Substraten an Mitsubishi Electric und freuen uns darauf, unsere Beziehung zu ihnen auszubauen, um die Skala seiner neuen 200mm Siliziumkarbid-Plattform zu erweitern."
"Coherent ist seit vielen Jahren ein zuverlässiger Lieferant von hochwertigem 150mm SiC-Wafer-Substrat für Mitsubishi Electric", sagte Masayoshi Takemi, Executive Officer der Mitsubishi Electric Semiconductor and Device Department und Group President. "Wir freuen uns sehr, diese enge Partnerschaft mit Coherent aufzubauen, um unsere jeweilige Siliziumkarbid-Fertigungsplattform auf 200mm zu erweitern."http://www.ic-bom.com/
Coherent präsentierte im 2015 das weltweit erste 200mm leitfähige Substrat. Im 2019 begann Coherent mit der Lieferung von 200mm SiC-Substraten im Rahmen von REACTION (einem vierjährigen Horizon 2020-Programm, das von der Europäischen Kommission finanziert wird).
Mitsubishi Electric brachte im 2010-Jahr das weltweit erste SiC-Leistungsmodul für Klimaanlagen auf den Markt und wurde im 2015-Jahr der erste Lieferant aller SiC-Leistungsmodule für Shinkansen-Hochgeschwindigkeitszüge.http://www.ic-bom.com/